Análisis y diseño de un sistema de monitoreo de la soldadura de los envases de metal
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| Autor: | |
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| Format: | proyecto fin de carrera |
| Data de publicació: | 2002 |
| Descripció: | Proyecto de Graduación (Bachillerato en Ingeniería Electrónica) Instituto Tecnológico de Costa Rica, Escuela de Ingeniería Electrónica, 2002. |
| Pais: | RepositorioTEC |
| Institution: | Instituto Tecnológico de Costa Rica |
| Repositorio: | RepositorioTEC |
| OAI Identifier: | oai:repositoriotec.tec.ac.cr:2238/123 |
| Accés en línia: | https://hdl.handle.net/2238/123 |
| Paraula clau: | Envases Forjado Soldadura Electricidad Control de calidad Aceleradores PLC Procesamiento de datos Monitoreo Medición Sensores ELEC |