Análisis y diseño de un sistema de monitoreo de la soldadura de los envases de metal
Gorde:
| Egilea: | |
|---|---|
| Formatua: | proyecto fin de carrera |
| Argitaratze data: | 2002 |
| Deskribapena: | Proyecto de Graduación (Bachillerato en Ingeniería Electrónica) Instituto Tecnológico de Costa Rica, Escuela de Ingeniería Electrónica, 2002. |
| Herria: | RepositorioTEC |
| Erakundea: | Instituto Tecnológico de Costa Rica |
| Repositorio: | RepositorioTEC |
| OAI Identifier: | oai:repositoriotec.tec.ac.cr:2238/123 |
| Sarrera elektronikoa: | https://hdl.handle.net/2238/123 |
| Gako-hitza: | Envases Forjado Soldadura Electricidad Control de calidad Aceleradores PLC Procesamiento de datos Monitoreo Medición Sensores ELEC |