Análisis y diseño de un sistema de monitoreo de la soldadura de los envases de metal

 

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Bibliografske podrobnosti
Avtor: Villalobos-Rodríguez, Andrés
Format: proyecto fin de carrera
Fecha de Publicación:2002
Opis:Proyecto de Graduación (Bachillerato en Ingeniería Electrónica) Instituto Tecnológico de Costa Rica, Escuela de Ingeniería Electrónica, 2002.
País:RepositorioTEC
Institucija:Instituto Tecnológico de Costa Rica
Repositorio:RepositorioTEC
OAI Identifier:oai:repositoriotec.tec.ac.cr:2238/123
Online dostop:https://hdl.handle.net/2238/123
Ključna beseda:Envases
Forjado
Soldadura
Electricidad
Control de calidad
Aceleradores
PLC
Procesamiento de datos
Monitoreo
Medición
Sensores
ELEC