Análisis y diseño de un sistema de monitoreo de la soldadura de los envases de metal

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書目詳細資料
作者:	Villalobos-Rodríguez, Andrés
格式:	proyecto fin de carrera
Fecha de Publicación:	2002
實物特徵:	Proyecto de Graduación (Bachillerato en Ingeniería Electrónica) Instituto Tecnológico de Costa Rica, Escuela de Ingeniería Electrónica, 2002.
País:	RepositorioTEC
機構:	Instituto Tecnológico de Costa Rica
Repositorio:	RepositorioTEC
OAI Identifier:	oai:repositoriotec.tec.ac.cr:2238/123
在線閱讀:	https://hdl.handle.net/2238/123
Palabra clave:	Envases Forjado Soldadura Electricidad Control de calidad Aceleradores PLC Procesamiento de datos Monitoreo Medición Sensores ELEC